泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是致力于研发高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的中美合资公司。泰凌总部位于上海张江高科技园区，分别于美国、台湾、香港、深圳设有子公司或办事处。
泰凌主要从事消费电子、医疗仪器、工业控制、智能照明智能城市、智能家居等相关物联网系统级芯片的设计、开发、销售，并提供相关技术咨询和技术服务。公司的主要业务是支持蓝牙低功耗(BLE)，Zigbee，Thread，HomeKit协议的2.4G无线通讯芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控管理芯片，以及相关的解决方案。
公司的核心研发团队，由留美高级集成电路设计人才组成。他们或来自行业顶尖的公司的核心研发团队或管理层，或曾在美国大学任职教授，在射频、模拟及系统级芯片各领域均具有很强的研发实力，创造了多项国际先进的发明专利及核心技术。
公司员工实行欧美开放式的管理，力求为员工创造广阔的事业发展空间，同时为员工提供优厚薪资及福利待遇。
浙江大学宣讲会安排：
日期：2015年10月11日
时间：13:30-16:30
地点：玉泉校区永谦活动中心二楼排练厅
招聘职位：
软件开发工程师（蓝牙低功耗BLE，Google Thread/6LoWPAN，Apple HomeKit，Zigbee等开发）
射频/模拟混合信号（RF/Analog）设计工程师
数字信号（ASIC）设计工程师
通信算法/数字信号处理工程师
芯片验证工程师
硬件工程师
面向专业：电子、微电子、信息、软件、计算机等相关专业，2016届硕士/博士毕业生。
校园招聘流程：校园宣讲、笔试 – 面试 – 发放offer letter – 签订三方协议 – 户籍申请、入职手续
注：外地同学来沪面试报销往返交通费
联系方式：
电话：021 20281118传真： 021 50388081
地址：上海市浦东新区张江高新科技园区
网址：http://www.telink-semi.com
联系人：刘考考简历投递邮箱：kaokao.liu@telink-semi.com