关于华为海思芯片封装部门分享交流会的通知
【活动介绍】
本次活动由浙江大学机械学院学生职业发展中心承办，面向机械学院在校研究生，旨在增进同学对企业的了解，提升同学求职能力
【活动时间】
2021年4月17日（本周六）上午09：00开始
【活动地点】
玉泉校区第一教学大楼319会议室
【企业介绍】
部门提供芯片封装及工程方案，提供芯片结构、散热及应力分析，保证芯片封装的可制造性及可靠性，端到端的负责产品封装开发及应用相关的工程质量，海思芯片封装部门与机械学院进行项目技术合作交流，欢迎感兴趣的同学们来现场参与！
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