智能制造、工业与物流工程国际会议(SMILE2019)和半导体制造智能国际研讨会(ISMI2019)成功召开

时间:2019-04-26浏览:8设置


2019年智能制造、工业与物流工程国际会议和2019年半导体制造智能国际研讨会于201941921日在浙江大学邵逸夫科技馆召开。来自美国、德国、法国、英国、瑞典、日本、韩国、新加坡、中国大陆及台湾地区的140余位领域专家、学生及工业界人士参加了本次盛会。

会议开幕式由大会共同主席、浙江大学机械工程学院工业与系统工程系唐任仲教授主持,机械工程学院副院长居冰峰教授代表主办单位致欢迎辞,大会共同主席、台湾清华大学工业工程和管理系简祯富教授致开幕词。

大会荣誉主席、国际期刊《Journal of Intelligent Manufacturing》主编、美国爱荷华大学教授Andrew Kusiak教授,加拿大工程院院士、《Robotics and Computer-Integrated Manufacturing》等三个国际期刊主编、瑞典皇家理工大学Lihui Wang教授,《Industrial Management & Data Systems》联合主编、宁波诺丁汉大学Hing Kai Chan教授,韩国科学技术院Tae-Eog Lee教授,日本模糊逻辑系统研究所Mitsuo Gen高级研究员,韩国科学技术院Young Jae Jang教授等作了大会主题报告。同时,大会学术讨论分设4个分会场,展开了充分的学术探讨。



大会分别进行了最佳论文学生组和教师组的评选活动,来自浙江大学的Yuting KongShengkai Chen等同学获得了优秀学生论文奖。



21日大会还特别组织了国际一流期刊主编Lihui Wang教授和Hing Kai Chan教授的讲座分享,就如何开展学术研究、如何撰写及发表高水平SCI 期刊文章与在场同学进行了充分交流,对同学们提出的问题进行了耐心指导和解答。



本次大会的成功举行对促进智能制造、工业物流、半导体制造等领域的跨学科学术交流,深化国际合作,提升我校相关专业的影响力具有重要意义。2020年的智能制造、工业与物流工程国际会议及半导体制造智能国际研讨会将由韩国科学技术院KAIST主办,Tae-Eog Lee教授代表下届主办方诚邀学者持续关注。


/Dimas Krissyda 邓爱文

/彭涛 王昊 刘伟鹏


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